zonglen氣流儀BGA芯片高低溫測試沖擊機
ThermoTest TS-790高低溫沖擊氣流儀的性能達到了*的標準。TS-790以速度、精度和可靠性作為基本設計的標準,能提供了非常*的溫度測試能力。溫度轉換從-55℃到+125℃之間轉換僅需10秒,并有更廣泛的溫度范圍-90℃到+225℃;經(jīng)長期的多工況驗證,能滿足更多生產環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-790是純機械制冷,無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。
zonglen氣流儀BGA芯片高低溫測試沖擊機應用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗,如:芯片、微電子器件、集成電路(SOC FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)其它電子行業(yè)、航空航天新材料
特點
溫度變化速率快,-55℃至+125℃之間轉換僅需10秒
極寬的溫度范圍, -90 ℃至+225℃
結構緊湊,移動式設計
觸摸屏操作,人機交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
氣流量高達18SCFM
除霜設計,快速清除內部的水 汽 積聚
測試標準
滿足美用標準MIL體系測試標準
滿足國內元件GJB體系測試標準
滿足JEDEC測試要求
技術規(guī)格
溫度范圍; -90 oC 至 + 225 oC
典型溫度轉換率; -55 oC 至 + 125 oC ;≤10秒
溫控精度; ± 1 oC
顯示/設置精度 ;± 0.1 oC
系統(tǒng)氣流量; 4 ~ 18 SCFM(1.9L/s ~ 8.5L/s)