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  半導體制造工藝中氧氣含量是一個關鍵參數，因為它可以影響材料的性質、反應速率和產品質量。Microx-223氧分析儀是一款高精度的氣體分析設備(可以測量到10ppm以內氧含量)，非常適合用于半導體工藝中的RTA（Rapid Thermal Annealing，快速熱退火）快速退火爐上監(jiān)控氧含量。

  以下是使用Microx-223氧分析儀在半導體RTA快速退火爐上監(jiān)控氧含量的步驟：

1.安裝和校準：

● 將Microx-223氧分析儀安裝在RTA退火爐的氣體出口或取樣點，確保傳感器能夠直接接觸到爐內處理過程中的氣體。

● 在安裝之前對氧分析儀進行校準，以確保其測量結果的準確性和可靠性。

2.系統(tǒng)集成：

● 將氧分析儀與RTA退火爐的控制系統(tǒng)（通常是自動化或PLC系統(tǒng)）進行集成。這可以通過硬線連接或網絡通訊（如RS-232, RS-485, Ethernet等）實現。

● 集成后氧分析儀可以實時向控制系統(tǒng)提供氧含量的數據，控制系統(tǒng)則可以根據這些數據調整爐內條件或觸發(fā)警報。

3.設置報警和監(jiān)控閾值：

● 在控制系統(tǒng)中，為Microx-223氧分析儀設置報警閾值。當氧含量超過或低于這些閾值時，系統(tǒng)應能夠觸發(fā)警報，以通知操作人員及時采取措施。

● 設置監(jiān)控閾值，以便操作人員和質量控制團隊可以持續(xù)監(jiān)控氧含量，并據此調整工藝參數或進行故障排除。

4.數據記錄和分析：

 ● 利用控制系統(tǒng)或附加的數據采集系統(tǒng)，記錄氧含量的歷史數據。

 ● 分析這些數據，以識別工藝穩(wěn)定性、產品一致性和潛在的工藝改進點。

5.維護和校準：

 ● 定期對Microx-223氧分析儀進行維護和校準，以確保其長期準確性和可靠性。

 ● 根據制造商的建議和半導體工藝的要求，制定維護計劃。

產品特點 

● 測量范圍：1ppm-25% O2

● 可靠的氧化鋯傳感器技術

● 適用于嚴苛的環(huán)境

● 響應快

● 導軌式安裝

● LCD 顯示和 4 個多功能按鈕

● 4-20mA 信號輸出

● RS-232 通訊協(xié)議

● 24VDC 供電

● 3 組繼電器報警

● M18x1.5 螺紋過程接口