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詳細(xì)介紹
LCD芯片推力計(jì)、芯片粘合力推力計(jì)測試儀
芯片推拉力測試儀詳細(xì)信息
芯片推拉力測試儀 IC焊接強(qiáng)度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試儀 綁定測試儀
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
LCD芯片推力計(jì)功能：
推拉力測試機(jī)（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
LCD芯片推力計(jì)應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試；
LCD芯片推力計(jì)、芯片粘合力推力計(jì)測試儀
芯片推拉力測試儀詳細(xì)信息
芯片推拉力測試儀 IC焊接強(qiáng)度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試儀 綁定測試儀
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
LCD芯片推力計(jì)功能：
推拉力測試機(jī)（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
LCD芯片推力計(jì)應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試；
LCD芯片推力計(jì)、芯片粘合力推力計(jì)測試儀
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