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詳細(xì)介紹
上海晶球推力測(cè)試儀型號(hào)-金球測(cè)試儀規(guī)格
功能推力測(cè)試機(jī)：
推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；
晶球推力測(cè)試儀特點(diǎn)：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米；
解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受*大力100公斤
4、測(cè)量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測(cè)量精度：0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
上海晶球推力測(cè)試儀型號(hào)-金球測(cè)試儀規(guī)格
功能推力測(cè)試機(jī)：
推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米；
解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受*大力100公斤
4、測(cè)量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測(cè)量精度：0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
上海晶球推力測(cè)試儀型號(hào)-金球測(cè)試儀規(guī)格
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