詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、 采用國際上的Telescope(CMO)光學(xué)原理設(shè)計(jì),為用戶提供更多組織細(xì)節(jié)的最銳利的圖像。
2、 人機(jī)工程學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì),提供給您的觀察。
3、 1:8超大變倍比。
4、 多種照明方式,能夠適應(yīng)各類材料的觀察需求。
產(chǎn)品應(yīng)用:
1、 材料檢測:檢測材料的裂紋和缺陷。長工作距離用于檢測元素或復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)、失效分析等。
2、 微電子技術(shù)領(lǐng)域:在高倍下檢測集成電路,要求具有充足的工作距離。
3、 半導(dǎo)體行業(yè):芯片刻蝕后檢測探針的布局和排序,保證的大景深3D成像。
4、 醫(yī)學(xué)技術(shù):檢測模制品的微小偏差(導(dǎo)管、O型環(huán)、等)——要求在高倍下觀察,并具有足夠的工作距離。
5、 藥物:檢測雙折射蛋白晶體的形成;檢測粉狀物質(zhì)的純凈度和不規(guī)則組織。
6、 琉璃纖維技術(shù):涂層檢測;小型機(jī)械零部件的幾何形態(tài)測定;微型透明導(dǎo)體成像,保證高分辨率和完善的色差較正。
7、 法醫(yī)學(xué):織物、頭發(fā)和其他痕跡的分析;粉狀物質(zhì)(藥)的檢測和分析,以用于鑒定真實(shí)情況。
8、 文物修復(fù):鑒定和處理顏料涂層;大樣品上的顏料殘留物分析、鑒定——要求具有高分辨率、較好的對比度,以區(qū)分輕微的結(jié)構(gòu)偏差和真實(shí)的色彩。
PCB板
晶圓結(jié)構(gòu) 反射光暗場
1、總放大倍率: 3x-300x
3、可擴(kuò)展性:可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī),攝像頭,圖像分析軟件)