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詳細摘要： XRF-2000電鍍層測厚儀，X射線熒光鍍層測厚儀,Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液...

詳細摘要： XRF-2000L鍍層膜厚測試儀檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,測量范圍:0.04-...

詳細摘要： XRF-2000PCB膜厚儀檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,測量范圍:0.04-35...

詳細摘要： X-RAY膜厚標準片，測厚儀標準片,測厚儀校準片,膜厚儀標準片,鍍層測厚儀標準片,測厚儀標準片,測厚儀校準片,膜厚儀標準片,鍍層測厚儀標準片，X射線測厚儀標準片

詳細摘要： X-RAY膜厚標準片，測厚儀標準片,測厚儀校準片,膜厚儀標準片,鍍層測厚儀標準片,測厚儀標準片,測厚儀校準片,膜厚儀標準片,鍍層測厚儀標準片，X射線測厚儀標準片

詳細摘要： 覆銅板抗剝離強度測試儀 按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8和2.4.9設計制造，專業(yè)用于覆銅層壓板和印制線路板工業(yè)的實驗室外中測量柔性板和剛性板上...

詳細摘要： 美國C6化學銅自動加藥控制器，C6沉銅加藥控制器，C6銅自動加藥設備--詳細:是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍銅或蝕銅溶液濃度的變化能減少人工滴定檢驗的需要應用...

詳細摘要： 美國禾威WCT400冷卻塔加藥控制器,WCT410冷卻塔控制器,WCT410冷卻塔加藥設備--詳細:是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍銅或蝕銅溶液濃度的變化能減少...

詳細摘要： 供應WEC410酸性蝕刻鹽酸導電率控制器 ,WEC410導電率控制器,WEC410導電率加藥設備--詳細:是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍銅或蝕銅溶液濃度的變化...

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詳細摘要： 美國禾威WEC410系列導電率控制器,WEC410導電率控制器,WEC410導電率加藥設備--詳細:是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍銅或蝕銅溶液濃度的變化能減少...

詳細摘要： WALCHEM禾威WPH410系列pH控制器,WPH410控制器,WPH410PHORP加藥設備--詳細:是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍銅或蝕銅溶液濃度的變化...

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詳細摘要： 美國禾威WCU410化學鍍銅加藥控制器,WCU410沉銅控制器,WCU410鍍銅加藥設備--詳細:美國WALCHEM 系列WCU4105N2N控制器是應用光電原...

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詳細摘要： WALCHEM禾威WNI410化學沉鎳添加控制器,WNI410沉鎳控制器,WNI410鍍鎳加藥設備--詳細:是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍銅或蝕銅溶液濃度的變...

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詳細摘要： 德國MD-200COD檢測儀，適用于0-150、0-1500、0-15000 mg/l三種范圍，符合USEPA 410.4、ISO15705標準方法。

詳細摘要： 便攜式COD檢測儀適用于0-150、0-1500、0-15000 mg/l三種范圍，符合USEPA 410.4、ISO15705標準方法。