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金相熱鑲嵌料 系列【酚醛塑料粉,膠木粉,電玉粉】

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更新時間:2025-03-31 08:36:07瀏覽次數(shù):102

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產(chǎn)品簡介

金相熱鑲嵌料系列【酚醛塑料粉,膠木粉,電玉粉】產(chǎn)品簡介Productintroduction金相熱鑲嵌料,適用于國內(nèi)外不同型號的鑲嵌機做一些不規(guī)則的金相試樣、微小試樣及不易手持的其它試樣,便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織

詳細介紹

金相熱鑲嵌料 系列【酚醛塑料粉,膠木粉,電玉粉】


熱鑲嵌料系列_副本.jpg


產(chǎn)品簡介 Product introduction


金相熱鑲嵌料,適用于國內(nèi)外不同型號的鑲嵌機做一些不規(guī)則的金相試樣、微小試樣及不易手持的其它試樣,便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織。

規(guī)格:

● 普通型(電玉粉、膠木粉),加熱溫度120度~140度,可提供黑色、白色,用于日常制樣使用;

全透明型,加熱溫度180度;

紅色導電型,綠色保邊型等。

包裝:

500g(小瓶)、1kg(大瓶)、2kg(小桶)、5kg(小桶)、10kg(大桶);

1、酚醛塑料粉、膠木粉(黑色)

2、電玉粉(白色)

3、透明塑料(透明)

4、導電鑲嵌料(紅色)


性能特點 Performance characteristics


1、質(zhì)地硬而脆;

2、遇熱在130℃時變軟,遇冷時質(zhì)地如玻璃固體狀;

3、實驗操作簡單,只需將金相樣品和少量鑲嵌料置于金相熱鑲嵌機內(nèi),加熱到130-160℃即可制成理想的金相試樣;

4、研磨性能好,能保證樣品標本的真實性,便于標本做深入科學分析;

5、化學穩(wěn)定較好,耐一般酸/堿/鹽/礦物油及低級醇。


推薦配套使用:

鑲嵌脫模劑,適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模;

● 噴霧罐包裝:可均勻噴至模具表面;

● 塑料瓶包裝:用毛刷涂至模具表面


技術(shù)指標 Technical indicators



1、原料成分:屬無定形高分子聚合物。

2、溫變參數(shù):熱變形溫度70?90℃,可長期在60-80℃范圍內(nèi)使用;脆化溫度-30℃,加工熔化溫度130-160℃,分解溫度330℃。

3、物理機械性能:相對密度1.05-1.09&吸水率0.05%&成型收縮率0.4-0.7%&透光率88-92%&折射率1.59-1.60%&線膨脹系數(shù)0.13&熱導率0.13.



外觀 / 包裝鑲嵌效果技術(shù)指標
HM1   熱鑲嵌料-1_副本.jpgHM1   熱鑲嵌料-11.jpgHM1 熱鑲嵌料
常用型,黑色,
適用于普通制樣使用
包裝:500g/2kg/4kg/18kg/30kg



HM1  熱鑲嵌料-2_副本.jpgHM1  熱鑲嵌料-22.jpgHM1 熱鑲嵌料
常用型,綠色,
適用于普通制樣使用
包裝:500g/2kg/4kg/18kg/30kg



HM1  熱鑲嵌料-3_副本.jpgHM1  熱鑲嵌料-33.jpgHM1 熱鑲嵌料
常用型,紅色,
適用于普通制樣使用
包裝:500g/1kg/2kg/4kg/18kg/30kg



HM2  熱鑲嵌料_副本.jpgHM2  熱鑲嵌料-11.jpgHM2 熱鑲嵌料
導電型,黑色,
適用于導電樣品如:用于電鏡、電解拋光
包裝:500g/2kg/4kg/18kg/30kg



HM3   熱鑲嵌料_副本.jpgHM3   熱鑲嵌料-11.jpgHM3 熱鑲嵌料

保邊型,黑色,

極低收縮,和樣品結(jié)合緊密,硬度高,耐磨性好,

適用于對邊緣要求高的樣品
包裝:500g/2kg/4kg/18kg/30kg



HM3   熱鑲嵌料_副本.jpg
HM4 熱鑲嵌料

常用型,黃色,

適用于孔隙的樣品

包裝:500g/2kg/4kg/18kg/30kg



HM5 熱鑲嵌料_副本.jpgHM5 熱鑲嵌料-11.jpgHM5 熱鑲嵌料
透明型,
適用于對部位、尺寸、層深等有要求的樣品
包裝:500g/3kg/10kg



HM6熱鑲嵌料_副本.jpgHM6熱鑲嵌料-11.jpgHM6 熱鑲嵌料
白色型,
適用于普通制樣使用
包裝:500g/4kg/15kg/30kg



HM7  熱鑲嵌料_副本.jpgHM7  熱鑲嵌料-11.jpgHM7 熱鑲嵌料
可溶解型,透明,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出
適用樣品需回收,并對部位、尺寸、層深等有要求的樣品
包裝:500g/3kg/10kg/20kg/30kg




品名

代碼

適用對象

熱鑲嵌料

HM1

日常制樣使用

磨去速度快

HM1

綠 色

日常制樣使用磨去速度快

HM1

紅 色

日常制樣使用磨去速度快

HM2

黑 色

導電樣品

磨去速度中

HM3

保邊型,和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品

磨去速度慢

HM4

孔隙樣品等

磨去速度中

HM5

對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品

透明,磨去速度快

HM6

日常制樣使用

磨去速度快

HM7

鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,適用樣品需回收的樣品

可溶解,透明





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