金相冷鑲嵌料 系列【冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王】
產(chǎn)品簡介 Product introduction
本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
快速固化冷鑲嵌料采用進(jìn)口原料經(jīng)精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分?jǐn)嚢瑁?-10分鐘后即可固化成為透明硬質(zhì)材料，并可以對材料進(jìn)行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點(diǎn)，適宜于電子行業(yè)做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
性能特點(diǎn)：
1、 易于操作，自凝速度快；
2、 節(jié)約時(shí)間，一次混合的漿料可以澆注幾個(gè)或十幾個(gè)切片樣品；
3、 在電子顯微鏡下可以觀察到固化的微切片膠具有致密的硬度和光滑的邊緣；
4、 實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以用記號筆直接標(biāo)明于其上，便于性識別；
5、 該膠固化無需加熱及高壓，從而可以節(jié)約昂貴的設(shè)備投資；
注意事項(xiàng)：
● 使用本品建議于通風(fēng)櫥內(nèi)操作。
● 本品固化時(shí)會產(chǎn)生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
● 本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風(fēng)的室內(nèi)，且不得接近火種和有機(jī)溶劑。
技術(shù)指標(biāo) Technical indicators
CM1 冷鑲嵌王 | | CM1 冷鑲嵌 包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體
（中包裝）1000克粉末 + 800ml液體
（大包裝）2000克粉末 + 1600ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè)
壓克力系，半透明。
固化時(shí)間：25℃ 25分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。 |
CM1 冷鑲嵌王 包裝、鑲嵌效果 | | |
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CM2 水晶王 | | CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
如水晶般透明。
固化時(shí)間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
CM2 水晶王 包裝、鑲嵌效果 | | |
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CM3 快速環(huán)氧王（快干型） | | CM3 快速環(huán)氧王（快干型） 包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。
固化時(shí)間：25℃ 40分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
CM3 快速環(huán)氧王（快干型） 包裝、鑲嵌效果 | | |
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CM4 低粘度環(huán)氧王 | | CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。
固化時(shí)間：25℃ 3~4小時(shí)
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝、鑲嵌效果 | | |
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CM5 高透環(huán)氧王（高透明）
| | CM5 高透環(huán)氧王（高透明） 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
如水晶般透明。
固化時(shí)間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
CM5 高透環(huán)氧王（高透明） 包裝、鑲嵌效果 | | |
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CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 | | CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。
固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí)
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝、鑲嵌效果 | | |
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CM7 光固化樹脂 | | CM7 光固化樹脂
組分：
液體 1000ml+復(fù)層清漆 100ml+修復(fù)膏 4g
只有在藍(lán)光照射下才固化，無有害的紫外線
所有樹脂都被用于復(fù)合物中，無需特別混合
延長了存放時(shí)間，因?yàn)榫酆现辉谒{(lán)光下發(fā)生
通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低
無氣泡透明復(fù)合物 ，可以抵制酒精和酸
適用于掃描電鏡測試 ，無氣味 |
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