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KLA納米壓痕儀 G200, G200X,iMicro

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更新時間:2021-07-23 20:22:27瀏覽次數(shù):851

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產(chǎn)品簡介

Nano Indenter G200Nano Indenter G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設(shè)計。 該系統(tǒng)是一個*可升級,可擴展且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的平臺,全自動硬度測量可應(yīng)用于質(zhì)量控制和實驗室環(huán)境。Nano Indenter G200X系統(tǒng)是納米級機械測試儀器,兼具精準(zhǔn)、靈活、易于使用等優(yōu)點。

詳細(xì)介紹

Nano Indenter® G200 納米壓痕儀

Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設(shè)計。 該系統(tǒng)是一個*可升級,可擴展且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的平臺,全自動硬度測量可應(yīng)用于質(zhì)量控制和實驗室環(huán)境。

第五代原位納米力學(xué)測試系統(tǒng)Nano Indenter G200, 在微/納尺度范圍內(nèi)的加載和位移構(gòu)成精確的力學(xué)測試.

參數(shù)指標(biāo):

位移測量方式:電容位移傳感器

壓頭總的位移范圍: ≥ 1.5 mm

壓痕深度: > 500 um

位移分辨率: 0.01 nm

加載模式: 電磁力

載荷 (標(biāo)配): > 500 mN

載荷分辨率: 50 nN

高載荷選件: 10 N/50 nN

DCM 壓痕選件: 10 mN/1 nN

框架剛度: ≥ 5 x 106 N/m

有效使用面積: 100 mm X 100 mm

定位精度: 1 um

定位控制模式: 全自動遙控

總的放大倍率: 250 倍和 1000 倍

物鏡鏡頭: 10 X 和 40 X

應(yīng)用

– 半導(dǎo)體器件, 薄膜

– 硬質(zhì)涂層, DLC薄膜

– 復(fù)合材料, 光纖, 聚合物材料

– 金屬材料, 陶瓷材料

– 無鉛焊料

– 生物材料, 生物及仿生組織等等

*的設(shè)計

所有的納米壓痕試驗都取決于精確的加載和位移數(shù)據(jù),要求對加載到樣品上的載荷有精確的控制。KT的第五代 G200 型納米壓痕儀采用電磁驅(qū)動的載荷裝置,從而保證測量的精確度,*的設(shè)計避免了橫向位移的影響。

KT的第五代 G200 型納米壓痕儀的杰出設(shè)計帶來很多的便利性,包括方便的測試到整個樣品臺,精確的樣品定位,方便的確定樣品位置和測試區(qū)域,簡便的樣品高度調(diào)整,以及快速的測試報告輸出。模塊化的控制器設(shè)計為今后的升級帶來極大的方便。

此外,的第五代 G200 型納米壓痕儀*符合各種標(biāo)準(zhǔn),保證了數(shù)據(jù)的完整性。客戶可以通過每個力學(xué)傳感器自主設(shè)計試驗,在任何時候?qū)ζ溥M行切換,同時整個設(shè)備占地面積小,適合各種實驗室環(huán)境。

2017年獲得教科文組織頒獎的納米科技領(lǐng)域的創(chuàng)新技


NanoSuite的特點和優(yōu)勢

– 極其靈活、精確的數(shù)據(jù)采集和控制

– 不斷更新的測試方法

– 的批處理測試功能

– 新型的 2D 圖形輸出功能

– 測試數(shù)據(jù)更有效的分析功能

– PDF 測試數(shù)據(jù)的直接輸出

– *的自我定制測試模型的建立

– 非常方便的個性化測試方法的建立

– 功能齊全完善的圖像處理功能

– 用戶可輕松的編輯自己的測試方法以滿足特殊的應(yīng)用與需求

– 定制化的測試方法同樣可滿足 ISO14577 標(biāo)準(zhǔn)

– 提供專業(yè)的建模和仿真軟件, 幫助用戶實現(xiàn)特殊的離線研究需要

增強的載荷加載系統(tǒng)


新一代 Nano Indenter G200 系列納米壓痕儀是具有從納牛到牛頓完整的加載力范圍,并且不同的加載裝置可自動軟件切換,整個測試流程都是全自動的,極大的提高了測試數(shù)據(jù)的可靠性和可重復(fù)性,避免了可能的人為因素的影響,確保每個測試都是合理、一致、精確。

標(biāo)準(zhǔn)的加載裝置

Nano Indenter G200 納米壓痕儀標(biāo)準(zhǔn)配置是 XP 加載系統(tǒng) (為500mN), 位移分辨率< 0.01納米,壓入深度> 500 微米,該裝置可應(yīng)用到所有的測試功能。壓頭更換輕松完成,非常好的機架剛度極大的減少了系統(tǒng)對測試的影響。

高精度加載裝置

DCM II 是高分辨的納米納牛力加載模塊,它既可以單獨工作,也可以作為一個附件與Nano Indenter G200 協(xié)同工作。由于其慣性質(zhì)量很低,使得納米壓痕中的初始表面的選取更加靈敏、精確, DCM II 在超低載荷下的納米壓痕測試具有*的精確度和可重復(fù)性,由于它自身的空載共振頻率遠(yuǎn)高于一般建筑物的振動頻率,這就使得一般的環(huán)境振動對它幾乎沒有影響,DCM II 具有很寬的動態(tài)頻率范圍 (0.1 Hz 到 300 Hz),所有這些特點使得 DCM II 可以提供同類設(shè)備不可比擬的高信噪比和高可靠性的試驗數(shù)據(jù),例如右圖所示的藍寶石上三個納米深度的壓痕測試,在幾個納米的壓痕深度范圍內(nèi)獲得了非??煽康膹椥阅A?。

大載荷加載裝置

Nano Indenter G200的大載荷加載選件,大大強化了 G200 系列納米壓痕儀的應(yīng)用范圍。這個選件可以用于標(biāo)準(zhǔn)的 XP 加載模塊,將 G200 型納米壓痕儀的加載能力擴展至 10N,可對陶瓷、金屬塊材和復(fù)合材料進行力學(xué)表征。大載荷選件的巧妙設(shè)計,使得 G200 既避免了在低載荷的情況下犧牲儀器的載荷和位移精度,同時又保證了用戶在需要大加載力的測試時,通過鼠標(biāo)操作就可以在測試實驗中進行無縫加載裝置切換。

產(chǎn)品描述

Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確,靈活,使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物,凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)(應(yīng)變率靈敏度)。 模塊化選項可適用于各種應(yīng)用:頻率特定測試,定量刮擦和磨損測試,集成的基于探頭的成像,高溫納米壓痕測試,擴展負(fù)載容量高達10N和自定義測試。

主要功能

  • 電磁驅(qū)動可實現(xiàn)高動態(tài)范圍下力和位移測量
  • 用于成像劃痕,高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
  • 直觀的界面,用于快速測試設(shè)置; 只需幾個鼠標(biāo)點擊即可更改測試參數(shù)
  • 實時實驗控制,簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補償
  • 屢獲殊榮的高速“快速測試”選項,用于測量硬度和模量
  • 多功能成像功能,測量掃描和流程化測試方法,幫助快速得到結(jié)果
  • 簡單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度

Nano Indenter® G200X

Nano Indenter® G200X系統(tǒng)是納米級機械測試儀器,兼具精準(zhǔn)、靈活、易于使用等優(yōu)點。G200X加入了高速控制電子元件,并且支持*的InView軟件的升級界面,從而增強了KLA Nano Indenter® G200系統(tǒng)的測量能力。G200X可測量楊氏模量和硬度,包括測量從納米到毫米六個數(shù)量級范圍的變形。該系統(tǒng)還可以測量聚合物,凝膠和生物組織的動態(tài)模量,以及金屬薄膜的蠕變響應(yīng)(應(yīng)變率敏感性)。模塊化系統(tǒng)選件可適應(yīng)于多種應(yīng)用:特定頻率的測試,劃痕和磨損的定量測試,集成探頭成像,高溫測試和定制測試方案。

iMicro

iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬涂層,薄膜和少量材料。該儀器準(zhǔn)確、靈活,并且用戶友好,可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 可互換的驅(qū)動器能夠提供大動態(tài)范圍的力荷載和位移,使研究人員能夠?qū)浘酆衔锏接操|(zhì)金屬和陶瓷等材料做出精確及可重復(fù)的測試。模塊化選項適用于各種應(yīng)用:材料性質(zhì)分布、特定頻率測試、刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iMicro擁有一整套測試擴展的選項,包括樣品加熱、連續(xù)剛度測量、NanoBlitz3D / 4D性質(zhì)分布,以及Gemini 2D力荷載傳感器,可以提供摩擦和其他雙軸測量。

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