TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體晶圓硅片測(cè)溫 

引言

半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展使得晶圓制造過(guò)程的溫度控制變得至關(guān)重要。溫度變化可能會(huì)對(duì)晶圓的性能、質(zhì)量和產(chǎn)量產(chǎn)生直接影響。為了實(shí)現(xiàn)更精確的溫度監(jiān)測(cè)和控制，TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。

Wafer-TC晶圓熱電偶溫度傳感器利用熱電效應(yīng)來(lái)測(cè)量溫度。其基本原理是在晶圓表面埋入微小的熱電偶元件，當(dāng)晶圓表面溫度發(fā)生變化時(shí)，熱電偶產(chǎn)生微弱的電壓信號(hào)。通過(guò)測(cè)量這些電壓信號(hào)，可以準(zhǔn)確地計(jì)算出晶圓的溫度變化。

產(chǎn)品介紹

TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度變化，獲得升溫、降溫以及恒溫過(guò)程期間的溫度溫度數(shù)據(jù)，從而了解半導(dǎo)體設(shè)備的溫度均勻度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

*傳輸通道數(shù)量可定制

*優(yōu)異的軟件功能，可用圖形及顏色顯示溫度分布狀況

*數(shù)據(jù)可儲(chǔ)存調(diào)用

*可提供溫度曲線圖，方便直觀的看到溫度變化趨勢(shì)

*真空環(huán)境下，溫度傳感器保持高精度和良好的穩(wěn)定性

產(chǎn)品應(yīng)用

晶圓熱處理：在晶圓加工過(guò)程中，需要對(duì)晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保所需的材料性能和結(jié)構(gòu)。

晶圓降溫：晶圓從高溫狀態(tài)降溫時(shí)，需要監(jiān)測(cè)溫度變化，以避免溫度梯度引起的應(yīng)力和熱應(yīng)力。

薄膜沉積：在薄膜沉積過(guò)程中，溫度的精確控制可以影響薄膜的厚度、均勻性和質(zhì)量。

等離子體刻蝕：溫度變化可能會(huì)影響刻蝕速率和表面質(zhì)量，因此需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制溫度。

TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體晶圓硅片測(cè)溫