金相顯微鏡作為我們廣泛使用的顯微鏡之一，在PCB板切片技術(shù)的過程控制中也起著非常重要的作用。PCB板生產(chǎn)過程中所需的銅箔層壓板的質(zhì)量將直接影響多層PCB板的生產(chǎn)，金相顯微鏡拍攝的電影可以丟失以下主要信息:

　　在絕緣介質(zhì)中，玻璃纖維的經(jīng)緯向陳設(shè)方法和樹脂含量。

　　麻點(diǎn)是指未穿透金屬箔的小孔:凹坑是指壓制過程中使用的壓磨鋼板可能有點(diǎn)突出物，導(dǎo)致壓制后銅箔表面出現(xiàn)激化下沉現(xiàn)象。這個缺點(diǎn)的存在可以通過過金相切片測量孔的大小和下沉深度來決定。

　　2絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片布置方法。

　　3銅箔厚度，檢查銅箔厚度是否符合多層印刷板的生產(chǎn)要求。

　　劃痕是指尖銳物體在銅箔表面劃出的淺溝。通過測量金相顯微鏡切片的劃痕寬度和深度，可以決定缺點(diǎn)的存在是否允許。

　　指穿透一層金屬的小孔。這種缺點(diǎn)往往不允許制作布線密度較高的多層印刷板。

　　褶皺是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。不允許通過存在是不允許通過這一缺點(diǎn)。

　　層壓空洞是指層壓板外部應(yīng)有樹脂和粘合劑，但填充不完整，缺乏區(qū)域;白斑發(fā)生在基材外，玻璃纖維和樹脂在織物交錯處，表現(xiàn)為基材表面分散的白斑或交叉線;泡沫是指基材層間或基材與導(dǎo)電銅箔之間的部分收縮，導(dǎo)致部分場景。這些缺點(diǎn)的存在取決于具體情況是否允許。

　　以上是中正儀器共享的金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)過程控制中的作用。希望對大家有所幫助。詳情請聯(lián)系我們。