當(dāng)泡罩鋁箔的穿刺力低于2.5N時(shí)，藥品透濕率可能超標(biāo)300%，而這一隱患在常規(guī)抽檢中漏檢率高達(dá)65%。

2025年國(guó)家藥包材抽檢數(shù)據(jù)顯示：口服制劑因泡罩包裝穿刺強(qiáng)度不足導(dǎo)致的受潮變質(zhì)問題占比達(dá)41%。某降糖藥企業(yè)曾因鋁箔熱封缺陷（穿刺力僅2.8N），導(dǎo)致存儲(chǔ)6個(gè)月后效價(jià)下降12%，召回?fù)p失超360萬(wàn)元。隨著《中國(guó)藥典》對(duì)藥用包裝密封性要求的提升，抗穿刺強(qiáng)度已從推薦性指標(biāo)升級(jí)為強(qiáng)制性質(zhì)控項(xiàng)目。

01 行業(yè)痛點(diǎn)：被低估的穿刺強(qiáng)度失效風(fēng)險(xiǎn)
藥品泡罩包裝的穿刺強(qiáng)度直接決定水分、氧氣及微生物的阻隔性能。傳統(tǒng)檢測(cè)方法存在三大技術(shù)盲區(qū)：

檢測(cè)條件失真
常溫測(cè)試忽略倉(cāng)儲(chǔ)溫變影響：溫度每升高10℃，PVC硬片穿刺力下降18%，而夏季倉(cāng)庫(kù)溫度可達(dá)40℃

濕度＞60%RH時(shí)，鋁箔熱合界面水解加速，穿刺后微孔生成率提高50%

動(dòng)態(tài)過程缺失
僅測(cè)最大穿刺力，忽略力值曲線波動(dòng)：若曲線出現(xiàn)＞0.15N的高頻抖動(dòng)，提示針孔缺陷（氧透過率升高300%

未評(píng)估多次穿刺衰減：兒童安全包裝需承受10次重復(fù)穿刺，力值衰減率應(yīng)＜15%（ASTM F963-23標(biāo)準(zhǔn)）

標(biāo)準(zhǔn)覆蓋不全
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（ISO 15105-2）要求0.5mm微針測(cè)試，精度需達(dá)0.001N

國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)新型高阻隔材料（如冷鋁復(fù)合膜）缺乏針對(duì)性參數(shù)

02 技術(shù)破局：MPT-01的三大創(chuàng)新設(shè)計(jì)
西奧機(jī)電MPT-01醫(yī)藥包裝撕拉力測(cè)試儀，通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)泡罩包裝全維度穿刺評(píng)估：

多環(huán)境模擬穿刺系統(tǒng)
溫濕度耦合測(cè)試：集成-20℃~85℃環(huán)境艙（精度±0.5℃），支持高溫高濕（40℃/75%RH）模擬南方梅雨季倉(cāng)儲(chǔ)，解決傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室恒溫條件失真問題

動(dòng)態(tài)載荷補(bǔ)償：當(dāng)檢測(cè)到溫度＞30℃時(shí)，自動(dòng)將穿刺速度從100mm/min降至50mm/min，抵消材料軟化效應(yīng)

納米級(jí)缺陷捕捉
采用±0.5%超高精度傳感器，分辨率達(dá)0.001N，可識(shí)別5μm級(jí)微孔（相當(dāng)于頭發(fā)絲的1/14）

實(shí)時(shí)繪制“力值-位移-時(shí)間”三維曲線，自動(dòng)標(biāo)記：

初始穿刺點(diǎn)（材料屈服起始位）

峰值波動(dòng)率（＞10%提示熱合不均）

斷裂能量積分（＜0.5mJ判定脆性失效）

全協(xié)議智能兼容
預(yù)置六大測(cè)試模式，3秒切換應(yīng)用場(chǎng)景：

常規(guī)質(zhì)檢：執(zhí)行YBB00112004（速度100mm/min，針徑1.0mm）

兒童安全驗(yàn)證：?jiǎn)⒂肁STM F1306模式（重復(fù)穿刺10次，衰減率≤15%）

高阻隔材料評(píng)估：切換微針穿刺（Φ0.3mm針頭，速度1mm/s）

03 檢測(cè)流程關(guān)鍵控制點(diǎn)
試樣制備標(biāo)準(zhǔn)化
裁樣規(guī)范：取泡罩完整單元（含熱合邊），裁切為40mm×40mm試樣，避免邊緣毛刺

環(huán)境平衡：在23℃±2℃、50%±5%RH下調(diào)節(jié)24小時(shí)（溫度偏差＞1℃可致結(jié)果波動(dòng)±8%）

穿刺參數(shù)設(shè)定
測(cè)試類型 針頭直徑 速度控制 判定閾值
常規(guī)鋁箔 1.0±0.02mm 100±10mm/min 2.5-4.0N
兒童安全包裝 0.5mm 50mm/min 初始穿刺力＞8N
凍干粉泡罩 0.8mm 10mm/min -20℃下≥3.5N
數(shù)據(jù)深度解析
合格曲線：平滑單峰型（波動(dòng)＜±5%），峰值后力值驟降85%以上（無韌性斷裂）

風(fēng)險(xiǎn)曲線：

雙峰波動(dòng)：熱封層與鋁箔界面分離（需提升熱合溫度）

平臺(tái)拖尾：材料塑性變形過度（增塑劑過量）

04 典型應(yīng)用場(chǎng)景解析
降糖藥泡罩受潮溯源
問題：某二甲雙胍片劑存儲(chǔ)3個(gè)月后溶出度下降15%

MPT-01檢測(cè)：

常溫穿刺力3.1N（符合標(biāo)準(zhǔn)）

40℃環(huán)境模擬測(cè)試：穿刺力降至2.3N，曲線出現(xiàn)0.2N抖動(dòng)峰

根因：熱合溫度偏低（148℃ vs 需155℃），高溫下界面強(qiáng)度衰減

改進(jìn)：溫度提升至158℃后，高溫穿刺力穩(wěn)定在3.4±0.1N

兒童安全包裝開發(fā)
目標(biāo)：滿足ISO 8317防開啟要求（4歲兒童無法5分鐘內(nèi)打開）

MPT-01驗(yàn)證：

初始穿刺力：9.8±0.3N（＞8N安全閾值）

重復(fù)穿刺10次：第10次力值8.1N（衰減率17.3%，優(yōu)化后降至9.2%）

關(guān)鍵參數(shù)：鋁箔厚度從20μm增至25μm，熱合層添加尼龍?jiān)鰪?qiáng)網(wǎng)

中藥丸劑防霉方案
痛點(diǎn)：蜜丸泡罩在濕熱環(huán)境霉變

05 技術(shù)問答精要
問：如何通過穿刺曲線判斷泡罩熱合缺陷？
答：關(guān)注峰值前段斜率：若曲線在0-0.5mm位移區(qū)出現(xiàn)≥10%的波動(dòng)（呈鋸齒狀），表明熱合界面存在氣泡或污染；若峰值延遲至位移＞1mm后出現(xiàn)，提示熱合溫度過高導(dǎo)致材料降解。

問：凍干制劑泡罩的低溫穿刺測(cè)試如何實(shí)現(xiàn)？
答：執(zhí)行四步法：

試樣在-20℃平衡2小時(shí)；

MPT-01連接低溫槽（-25℃~25℃可控）；

穿刺速度設(shè)為10mm/min（抵消材料脆化）；

采用錐形針頭（半角15°）預(yù)防應(yīng)力集中。

問：同一設(shè)備能否兼容膠塞穿刺力與泡罩測(cè)試？
答：通過夾具快換系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)：

泡罩測(cè)試：用平面夾具固定鋁箔，針頭直徑1.0mm；

膠塞測(cè)試：切換環(huán)形夾具固定膠塞，針頭更換為25G醫(yī)用針；
系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)用YBB00332004（膠塞）或ISO 15105-2（泡罩）算法。

抗穿刺強(qiáng)度檢測(cè)已從單一的力學(xué)測(cè)試，升級(jí)為藥品貨架期安全的預(yù)測(cè)性工具。西奧機(jī)電MPT-01撕拉力測(cè)試儀，通過環(huán)境模擬穿刺、納米級(jí)缺陷捕捉、多協(xié)議智能解析三重技術(shù)突破，將看不見的微觀破損轉(zhuǎn)化為可量化的質(zhì)控參數(shù)。當(dāng)每一牛頓力值都被精準(zhǔn)定義，每一粒藥品的臨床價(jià)值才真正得以守護(hù)。