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HAST半導(dǎo)體高加速立式偏壓應(yīng)力老化試驗(yàn)箱

HAST半導(dǎo)體高加速立式偏壓應(yīng)力老化試驗(yàn)箱，HAST高加速壽命試驗(yàn)箱主要用于評估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。

HAST半導(dǎo)體高加速立式偏壓應(yīng)力老化試驗(yàn)箱

特點(diǎn)

·高機(jī)能：采用驅(qū)動計(jì)測， 測試時焊接工序大幅減少

·軟件設(shè)計(jì)簡單明了，直觀易操作

·遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，可監(jiān)控試驗(yàn)過程。

·便利性高：構(gòu)造裝著脫落式、 易進(jìn)行保養(yǎng)交換。可同時試驗(yàn)停 止等聯(lián)動裝置功能，系統(tǒng)構(gòu)成靈活。

·測試自檢功能：點(diǎn)檢、校正方便。

·設(shè)計(jì)精巧，不受場所限制，易移動。

·可靠性高：配有CF卡，以防設(shè)備故障數(shù)據(jù)丟失。以UPS作為系統(tǒng)的支撐，確保試驗(yàn)的安全繼續(xù)進(jìn)行。

HAST半導(dǎo)體高加速立式偏壓應(yīng)力老化試驗(yàn)箱

用于評估非氣密性封裝IC器件（固態(tài)設(shè)備）在高溫高濕條件下的運(yùn)行可靠性，對芯片、半導(dǎo)體等其他元器件進(jìn)行溫濕度（偏壓）高加速應(yīng)力壽命老化試驗(yàn)。

應(yīng)用領(lǐng)域： PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件、車規(guī)級芯片

HAST半導(dǎo)體高加速應(yīng)力測試箱BHAST實(shí)驗(yàn)箱