臺式測厚儀THK-01采用機械接觸式測量原理，嚴格按照標準方法進行測量，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

臺式測厚儀THK-01主要參數(shù)

通用名稱：測厚儀

測量范圍：0～2mm（標配）；0～6mm、0～12mm（選配）

分辨率：0.1μm

測試速度：1～25次/min

測量頭平行度：±2μm（機械調整，量塊校驗）

重復性：0.3μm

測量壓力：17.5±1kPa(薄膜）、50±1kPa(紙張)

接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；

薄膜、紙張任選一種，非標可定制

電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz

外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)

約凈重：15Kg

測試原理

測厚儀THK-01采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。

參照標準

GB/T6672（塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法）、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547（瓦楞紙板的厚度測量準則）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》

應用范圍：
（1）用于薄膜等軟質材料厚度測量；
（2）對金屬箔片等硬質材料厚度測量；
（3）測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個點的厚度值；
（4）更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試；

測厚儀生產廠家