您好, 歡迎來到制藥網(wǎng)
會(huì)員1.png)
熒光法殘氧儀/頂空分析儀是光學(xué)感應(yīng)的熒光
新聞排行榜
更多-
01
-
02
-
03
-
04
重磅新聞|上海眾林參與起草的真空衰減醫(yī)藥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)被國家藥監(jiān)局審定通過
-
05
-
06
-
07
產(chǎn)品展示
更多-
-
熒光法殘氧儀-眾林是光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法
-
FMS-760激光法殘氧儀/頂空分析儀是
-
FMS-760激光法無損殘氧儀適用于小批
-
無損頂空分析儀OXYBEAM使用激光檢測
-
FMS-760頂空氧分析儀是一種用于監(jiān)測
CCIT激光打孔陽性樣品
適用的包裝類型：西林瓶、預(yù)充針、安瓿瓶、輸液瓶、卡氏瓶、塑料瓶、BFS、輸液袋等各種制藥包裝
為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度，或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度，上海眾林提供CCIT陽性樣品制備服務(wù)。
主要采用的陽性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù)，是美國FDA*的，USP1207引用的陽性樣品制備技術(shù)。
激光打孔技術(shù)相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢在于：漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為接近真實(shí)缺陷，激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道，非常接近真實(shí)的缺陷。