目錄:上海奇宜儀器設備有限公司>>殘氧儀>> OXY-TOUCHS頂空殘氧儀
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產(chǎn)品名稱：OXY-TOUCHS 光學氧氣壓力多功能分析儀
產(chǎn)品介紹：OXY-Touchs 設備具有溫度、壓力及鹽度自動測試及 補償功能，保證設備運行的長期穩(wěn)定，高精度壓力檢測儀器。設備廣泛適用于制藥包裝頂空氧溶解氧，壓力測試；生物發(fā)酵、醫(yī)療器械、科研分析、環(huán)境環(huán)保等 行業(yè)應用。傳感器采用0.7mm 實心探針及光學貼片類型， 避免測試過程密封影響及無損留樣測試目的。采用臺式一體式設計，可觸屏使用，連接打印機實時打印，支持在線連續(xù)測量，軟件自動化程度 高，具有原始數(shù)據(jù)儲存及三級權限，審計追蹤。PreSens 光學傳感器具有快速精準的測試能力，頂空 氧響應時間<3S T90; 溶解氧響應時間<30S T90,壓力 響應時間<3s可快速完成樣品測試。
頂空殘氧儀產(chǎn)品特點：
1.氧和壓力同時檢測
2. 方便移動，可滅菌連接打印機實時打印
3. 采用熒光猝滅原理測試速率快
4. 藥品頂空只需滿足0.1ml即 可 穩(wěn)定高無需日常校準
5. 外觀采用一體式設計主機采用觸屏式 操作
6. 軟件符合21CFR part 11數(shù)據(jù) 完整性要求
應用范圍：
1、生物制藥技術領域溶解氧，氣態(tài)氧分析，充氮工藝驗證等
2、水質分析與土壤環(huán)境研究領域氧分析測試監(jiān)控
3. 生命科學細胞培養(yǎng)過程氧含量監(jiān)控
4. 食品與飲料行業(yè)包裝內(nèi)氧含量監(jiān)控測試
生物制藥技術領域溶解氧，氣態(tài)氧分析，充氮工藝驗證等。
頂空殘氧儀技術參數(shù)：
氧 O? | 壓力 | |
規(guī)格 | 氣態(tài)氧 溶解氧 | 壓力 |
測量范圍 | 0-100%氧 0-45mg/L 0-1000hPa 0-1400μmolL |
0-103Kpa絕壓 |
檢出限 | 0.03%氧 15ppb | 0.05Kpa |
采樣量 | 氧：≥0.1ml;溶解氧：請詳詢 | N/A |
分辨率 | 1%氧條件下：±0.01%氧 0.4mg/L條件下：±0.005mg/L 20.9%氧條件下：±0.05%氧 9.0mg/L條件下：±0.025mg/L |
0.001Kpa |
精度 | ±0.05%或讀數(shù)3%,取大值 | <1Kpa±0.2Kpa >1Kpa±0.1Kpa |
溫度測量范圍 | 0℃至50℃ | |
相應時間(too) | 氧<6sec溶解氧<40sec | <3sec |
溫度測量范圍 | 0℃至+50℃ | N/A |
兼容介質 | 水溶液、乙醇、甲醇、 | N/A |
無交叉敏感性 | pH1-14、二氧化碳、硫化氫、二氧化硫、離子種類 | N/A |
滅菌步驟 | 蒸汽滅菌*、環(huán)氧乙烷(Eto)、伽瑪輻照 | 一 |
清洗步驟 | 原位清洗(CP2%氫氧化鈉80℃,176 F'3%過氧化氫，酸性劑(鹽酸、硫酸)最高4-5% | 無需清洗 |
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