無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應(yīng)用:
高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統(tǒng)、
蒸餾系統(tǒng)控溫、
材料低溫高溫老化測試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、
半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、
真空室制冷加熱恒溫控制。
型號 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
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介質(zhì)溫度范圍 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器 | |||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | |||
程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | |||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
物料溫度反饋 | PT100 | |||
溫度反饋 | 設(shè)備進(jìn)口溫度、設(shè)備出口溫度、反應(yīng)器物料溫度(外接溫度傳感器)三點(diǎn)溫度 | |||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | |||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | |||
加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
-5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
-20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
-35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
壓縮機(jī) | 海立/泰康/思科普 | |||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄 | |||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||
制冷劑 | R-404A/R507C | |||
接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
標(biāo)配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
外殼材質(zhì) | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
選配 | 可選配以太網(wǎng)接口,配置電腦操作軟件 | |||
選配 | 選配外置觸摸屏控制器,通信線距離10M | |||
選配電源 | 100V 50HZ單相,110V 60HZ 單相,230V 60HZ 單相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
反應(yīng)釜恒溫控制器-制冷加熱溫控系統(tǒng)
反應(yīng)釜恒溫控制器-制冷加熱溫控系統(tǒng)
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。
一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢
半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller(高精度冷熱循環(huán)器),適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè),溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度,是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置,其工作原理是利用制冷循環(huán)和熱交換原理,通過控制循環(huán)液的溫度、流量和壓力,帶走半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)生的熱量,從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的溫度控制,確保半導(dǎo)體制造過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。
二、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫的技術(shù)路徑
1、材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
微型熱管陣列:在熱端集成微型熱管,強(qiáng)化散熱效率,縮短升降溫時(shí)間。
多通道獨(dú)立控溫:針對不同工藝區(qū)域(如光刻膠涂布區(qū)、蝕刻腔)設(shè)置獨(dú)立溫控通道,實(shí)現(xiàn)局部強(qiáng)化冷卻。
2、動態(tài)補(bǔ)償算法
前饋控制:基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預(yù)測模型,在工藝負(fù)載變化前(如等離子體脈沖)預(yù)調(diào)整制冷功率。
模糊邏輯優(yōu)化:對非線性熱負(fù)載進(jìn)行動態(tài)補(bǔ)償,響應(yīng)速度提升。
半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中實(shí)現(xiàn)了快速升降溫及±0.5℃的高精度溫控。