破界創(chuàng)新賦芯智造 | 集成電路檢測技術(shù)應(yīng)用示范實驗室技術(shù)交流會

發(fā)布時間：2025-8-22

　　集成電路是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心引擎。隨著芯片制程進(jìn)入納米時代，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨材料檢測精度和研發(fā)突破的革命性挑戰(zhàn)。“十五五”相關(guān)政策均將集成電路列入重點發(fā)展項目。

　　賽默飛與上海市計量測試研究院有限公司憑借各自技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共建“集成電路材料檢測示范實驗室”。站在十四五收官之年，共建實驗室錨定“十五五”集成電路產(chǎn)業(yè)升級。同時攜手國家新材料測試評價平臺電子化學(xué)品行業(yè)中心，于8月21日成功舉辦“破界創(chuàng)新賦芯智造-集成電路檢測技術(shù)應(yīng)用示范實驗室技術(shù)交流會”，共話芯未來。

開場致辭

　　賽默飛世爾科技(中國)有限公司分析儀器事業(yè)部中國區(qū)商務(wù)運(yùn)營副總裁周曉斌先生、上海市計量測試技術(shù)研究院有限公司副總經(jīng)理張劍峰先生、蘇州實驗室信息科學(xué)部徐文濤先生分別為會議做開場致辭。

　　在致辭中，周曉斌先生表示集成電路行業(yè)在過去十年經(jīng)歷了“摩爾定律”的極限挑戰(zhàn)，分析科學(xué)不再只是后臺的“測試工具”，而是產(chǎn)品良率的“守門人”、技術(shù)迭代的“加速器”、供應(yīng)鏈安全的“壓艙石”。賽默飛分析儀器集團(tuán)旗下色譜質(zhì)譜事業(yè)部、化學(xué)分析事業(yè)部、材料與結(jié)構(gòu)分析事業(yè)部以“One Thermo”聯(lián)合展示三大技術(shù)平臺如何貫穿集成電路全生命周期——從硅片、化學(xué)品、光刻膠、CMP 漿料到最終元器件。希望能于行業(yè)用戶一起用“數(shù)據(jù)”守護(hù)每一顆芯片的誕生。

　　張劍峰先生分享上海市計量測試技術(shù)研究院有限公司經(jīng)過深化改革，現(xiàn)已成功轉(zhuǎn)型為專業(yè)化的檢測服務(wù)企業(yè)，始終堅持以國家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，以服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展為己任。在集成電路檢測領(lǐng)域深度聚焦產(chǎn)業(yè)"卡脖子"技術(shù)難題，圍繞硅片晶圓、光刻膠、拋光液、濕電子化學(xué)品、電子氣體等關(guān)鍵材料，構(gòu)建了完整的核心參數(shù)檢測技術(shù)能力體系。并于2023年3月與賽默飛簽署《共建"集成電路檢測技術(shù)應(yīng)用示范實驗室"合作備忘錄》，雙方共同致力于將世界頂尖的科學(xué)儀器技術(shù)與集成電路材料檢測需求深度融合，開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)解決方案。

　　徐文濤先生分享當(dāng)前我國集成電路材料發(fā)展勢頭迅猛，對先進(jìn)分析檢測設(shè)備和技術(shù)需求強(qiáng)烈。賽默飛作為全球科學(xué)儀器引領(lǐng)者，相關(guān)半導(dǎo)體分析檢測設(shè)備在研究機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界廣泛應(yīng)用，在半導(dǎo)體檢測和失效分析方面做出了重要貢獻(xiàn)。希望通過本次技術(shù)交流會，促進(jìn)研究機(jī)構(gòu)、材料廠商、儀器廠商、第三方測試機(jī)構(gòu)和終端用戶溝通交流，協(xié)力推動我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

精彩報告

　　正式會議報告中，各位專家老師各自分享了對于集成電路行業(yè)獨到的見解與經(jīng)驗分享：

　　上海市計量測試技術(shù)研究院有限公司為大會帶來《上海市電子化學(xué)品計量檢測技術(shù)服務(wù)平臺介紹》、《痕量級雜質(zhì)檢測在集成電路材料分析中的技術(shù)實踐》、《如何制定一份規(guī)范的國家標(biāo)準(zhǔn)》、《微納尺度量值標(biāo)準(zhǔn)與溯源技術(shù)》報告，展現(xiàn)其在集成電路行業(yè)綜合技術(shù)能力，裝備實力等均達(dá)到國內(nèi)一流計量檢測機(jī)構(gòu)的水平。

　　蘇州實驗室為大會帶來《國家新材料測試評價平臺電子化學(xué)品行業(yè)中心介紹》、《質(zhì)譜技術(shù)在半導(dǎo)體材料分析檢測中的應(yīng)用》、《SIMS 技術(shù)在 III-V 族化合物半導(dǎo)體的表征應(yīng)用》、《從質(zhì)譜到結(jié)構(gòu)：基于語言模型的生成式推理》報告，分享集成電路行業(yè)中質(zhì)譜技術(shù)到表征應(yīng)用的前沿技術(shù)與方法開發(fā)。

　　賽默飛結(jié)合行業(yè)應(yīng)用及發(fā)展趨勢，依托于創(chuàng)新性尖端技術(shù)、為大會帶來全方位的集成電路完整解決方案。從晶圓材料，制造工藝到潔凈室的全流程質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)到高端研發(fā)相關(guān)材料表征和未知化合物探索，涵蓋超痕量元素雜質(zhì)檢測(如 ICP，ICPMS，GDMS 等)、有機(jī)污染物分析(如 GCMSMS，HRMS)、陰陽離子雜質(zhì)檢測(如 ICS 6000)、物理失效分析和可靠性實驗分析(如 SEM，F(xiàn)IB，TEM 等)、膜厚分析(如FTIR)等方案，幫助客戶全面提升產(chǎn)品良率并實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破。